#SSD방열판 #히트싱크 #방열판
MICRONICS WARP SHIELD H
최대 냉각 성능을 위한 A1050 순수 알루미늄 설계!
듀얼 히트파이프 구조로 빠른 냉각!
공기 역학적 설계로 M.2 SSD의 최적의 냉각 솔루션!
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시스템 사양
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CPU
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인텔 코어i5-12세대 12600K (엘더레이크)
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CPU 쿨러
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잘만 CNPS10X PERFORMA (BLACK)
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메인보드
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ASRock B760M Pro RS D5 디앤디컴
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그래픽카드
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갤럭시 GALAX 지포스 GTX960 개간지 EXOC D5 4GB
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RAM
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삼성전자 DDR5-4800 (16GB)
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M.2 SSD
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마이크론 Crucial P5 Plus M.2 NVMe (2TB)
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M.2 SSD 쿨러
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마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크
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파워
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포게임 MAXMASTER MAX 850 GOLD
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케이스
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잘만 N7 PLUS (Black)
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왜 SSD에 방열판이 필요할까요?
과거 SATA 규격을 사용하던 2.5인치 SSD는 적은 소비 전력과 발열이 특징이었습니다.
최신 규격인 M.2 SSD는 2.5인치 SSD에 비해 월등한 성능을 보여주는 대신,
더 많은 발열이 발생하게 되었습니다.
이런 높은 발열은 스로틀링의 원인으로, 실사용시 성능 저하를 일으킵니다.
그래서 SSD 방열판이 필요합니다!
SSD 방열판을 사용하면 발열을 억제할 수 있습니다.
따라서 장시간 최적의 성능 유지와 함께 쾌적한 PC 사용이 가능합니다.
최대 냉각 성능을 위한 A1050 순수 알루미늄 설계!
마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 제품 상자 사진입니다.
M.2 2080 규격의 SSD 전용 히트싱크로,
단면 M.2 SSD와 양면 M.2 SSD를 모두 지원합니다.
단면 M.2 SSD 사용시 가로 : 75mm / 폭 : 24.5mm / 높이 : 30mm 의 사이즈입니다.
양면 M.2 SSD를 사용하면 높이는 약 32mm로 조금 더 높아집니다.
방열판만 있는 제품들과 비교해, 높이가 높은 편입니다.
따라서 사용하는 메인보드, CPU 쿨러, 그래픽카드 두께 등을 고려해서 사용하시면 되겠습니다.
구성품은 히트싱크(전면/후면)와 설명서,
양면 M.2 SSD용 보조 패드와 조립볼트 및 M.2 SSD 체결 볼트입니다.
듀얼 히트파이프 구조로 빠른 냉각!
순도 99.5% 이상 알루미늄을 사용한 A1050 알루미늄 재질의 방열판에
구리 히트파이프를 U자형으로 배치하여, 냉각 성능을 극대화했습니다.
마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 강력한 쿨링 성능은 듀얼 히트파이프 구조에 있습니다.
히트파이프 내부에는 기화 상태의 냉매가 있어, 온도차에 따라 대류현상이 발생, 냉각이 이뤄집니다.
이 히트파이프가 U자형으로 설계되어 있어,
열이 방열판 전체로 고루 전달되어 냉각 성능이 극대화됩니다.
바닥에서 시작한 M.2 SSD의 열이 히트파이프로, 다시 방열판으로 전달되면,
케이스 내의 순환되는 공기를 통해 자연스럽게 외부로 배출됩니다.
제품 설명서의 사진입니다.
설치를 위한 주의사항과 설치 방법이 상세하게 적혀있습니다.
거기에 마이크로닉스의 1년 무상 보증으로 든든하게 사용할 수 있겠네요.
설치를 위해 히트싱크에 부착된 써멀패드 보호 필름을 제거,
M.2 SSD를 부착시킨 후, 샌드위치 형태로 히트싱크를 덮어줍니다.
M.2 SSD가 써멀패드에 잘 부착되도록 꾹 눌러준 뒤,
조립 볼트로 히트싱크와 SSD를 고정시켜주면 됩니다.
히트싱크에 결합한 M.2 SSD를
M.2 슬롯에 체결 볼트로 고정시키면 끝입니다.
ASRock B760M Pro RS D5 메인보드의 3번 M.2 슬롯에 설치하였으며,
그래픽카드는 갤럭시 GALAX 지포스 GTX960 개간지 EXOC D5 4GB를 사용했습니다.
ZOTAC GAMING 지포스 RTX 4070 AMP AIRO D6X 12GB 그래픽카드의 경우,
그래픽카드 두께가 너무 두꺼워서 3번 슬롯에서 사용할 수 없는 것을 확인했습니다.
공기 역학적 설계로 M.2 SSD의 최적의 냉각 솔루션!
MICRONICS WARP SHIELD H 제품을 사용한 벤치 테스트 사진입니다.
SSD는 발열이 높기로 유명한 마이크론 Crucial P5 Plus M.2 NVMe 제품을 사용했습니다.
크리스탈 디스크 마크로 SSD 벤치마킹을 진행하는 동안
CPUID HWMonitor로 SSD의 온도 변화를 측정했습니다.
-최소 : 28.0℃
-최대 : 39.0℃
얼마나 뛰어난 쿨링 성능인지 아래에서 비교해볼까요?
기존에 사용하고 있던 MICRONICS WARP SHIELD S 제품의 벤치 테스트 사진입니다.
해당 제품은 히트파이프가 없고 방열판의 높이가 2cm인 제품입니다.
-최소 : 34.0℃
-최대 : 47.0℃
방열판 없이 동일한 테스트를 진행했을 때,
최소 약 55도 / 최대 약 75도의 결과가 나왔었는데요.
방열판을 사용하면 온도가 눈에 띄게 떨어지는 것을 확인하실 수 있습니다.
당연히 히트파이프와 더 큰 방열판을 사용하는 만큼,
MICRONICS WARP SHIELD H가 더 우월한 쿨링 성능을 보여줍니다.
쓰로틀링과 성능 저하 걱정없이 SSD를 사용하려면 방열판이 필수라는 것!
이제 아시겠죠?
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